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重新评估下一代技术的最终表面处理性能
介绍 多年来，各种表面处理已成功被应用作为PCB和封装基板的可焊接表面处理，即有机保焊剂（OSP），化学银（ImAg），化学锡（ImSn），化学镍金（ENIG）和化学镍钯金（ENEP ...查看更多
3D AOI系列的重大突破
产量增加、多变计划下的即时生产、元件的小型化和多样化、最后一刻的零件编号修改和不断上升的制造成本-新的 MYPro 1系列旨在帮助您应对当今的日常挑战和末来的不确定性，同时确保最高水平的质量和可靠性。 ...查看更多
PCB如何助力医疗行业拯救生命
PCB可以为各种创新设备提供动力，从VR耳机到无人机，但我们的行业并不局限于娱乐和游戏，实用技术的发展也改变了制造业和物流业。但对于普通人来说，这些突破中最能改变其生活的当属健康、保健和医疗领域。 ...查看更多
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取决于材料的高速设计策略
如果不考虑材料的性能和要求，任何关于高速PCB设计技术的讨论都是不全面的。运行速度达到每秒28G以上时，大部分设计策略将取决于材料选择。 I-Connect007编辑团队最近采访了Speedge E ...查看更多
取决于材料的高速设计策略
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DFM审查在PCB、PCBA设计制造中有多重要
在现代电子产品中，印刷电路板（PCB）扮演着连接和支持电子组件的关键角色。一个高质量、可靠的PCB设计对于确保电子产品的性能稳定和生产效率至关重要。而可制造性设计（DFM）则是一种重要的方法，旨在在P ...查看更多
